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两大核心项目落地，封测链条初步成型

在湖北县域中，东宝区可能是最容易被忽视的半导体产业重镇。

半导体封测是芯片产业链中技术门槛和投资强度仅次于晶圆制造的环节。东宝区已吸引亚芯微半导体封测、欣代半导体器件智造两大核心项目落地，正在形成从芯片封装测试到模组制造的完整链条。

重点项目齐头并进，产业定位日益清晰

亚芯微半导体封测项目：专注汽车电子和工业控制领域的芯片封装测试，是东宝电子信息产业向高端化转型的标志性项目。

欣代半导体器件智造产业园：总投资规模可观，预计2026年9月试生产，达产后年产值可达15亿元。该项目的引入使东宝在湖北省半导体产业版图中获得了独特的区县定位。

柔性电子智造示范园：以柔性线路板（FPC）和电子材料为核心，2026年规划产值突破40亿元。

依托本地产业集群，供应链需求驱动发展

东宝的半导体布局不是凭空而来——它建立在荆门锂电产业集群（亿纬）和汽车产业集群（长城）的供应链需求之上：电池管理芯片、车规级功率器件、传感器模组，都是本地产业链的刚需。